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    貼片LED與直插LED的不同

    發布時間:2021-10-12 文章出自:http://www.politicalbadger.com/

            


      貼片LED是貼于線路板表面的,適合SMT加工,可回流焊,貼片LED很好的解決了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問題,相對于其他封裝器件,它有著抗振能力強、焊點缺陷率低、高頻特性好等優點,它在更小的面積上封裝了更多的LED芯片,采用更輕的PCB和反射層材料,顯示反射層需要填充的環氧樹脂更少,通過去除較重的碳鋼材料引腳,縮小尺寸,可輕易地將產品重量減輕一半,體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,采用貼片式封裝后,電子產品體積縮小40%一60%,重量減輕了60%一80%,最終使應用更趨完美。直插LED的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型腔內注入液態環氧樹脂,然后插入壓焊好的LED支架,放入烘箱中讓環氧樹脂固化后,將LED從模腔中脫離出即成型。由于制造工藝 相對簡單、成本低,有著較高的市場占有率。

















          
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