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    大功率LED封裝工藝技術

    發布時間:2021-10-18 文章出自:http://www.politicalbadger.com/

     

      LED燈的工藝設計包括芯片的設計以及芯片的封裝。目前,大功率LED的封裝技術及其散熱技術是當今社會研究的熱點。

      由于大功率LED封裝工藝流程講起來比較簡單,但是實際的工藝中是非常復雜的。而且LED發光二極管封裝技術直接影響了LED的使用壽命。所以在大功率LED封裝過程中,要考慮到諸多因素,例如,光、熱、電、機械等諸多因素。

      光學方面要考慮到大功率LED光衰問題、熱學方面要考慮到大功率LED的散熱問題、電學方面要考慮到大功率LED的驅動電源的設計、機械方面要考慮到封裝過程中發光二極管的封裝形式等。

      1大功率LED封裝的要求及關鍵技術

      大功率LED具有壽命長、低污染、低功耗、節能和抗沖擊等優點。跟傳統的照明器具相比較,大功率LED不僅單色性好、光學效率高、光效強,而且可以滿足不同的需要高顯色指數。盡管如此,大功率LED的封裝工藝卻有嚴格的要求。

      具體體現在:低成本;系統效率最大化;易于替換和維護;多個LED可實現模塊化;散熱系數高等簡單的要求。
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